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电镀相关作用介绍

作者: 来源: 日期:2017/11/15 15:52:52 人气:1295
    电镀利用电解池原理在机械制品上沉积出附着良好的、但性能和基体材料不同的金属覆层的技术。下面电镀配件厂家--昆山联方电子和大家具体说说电镀相关作用,具体如下:
    电镀层比热浸层均匀,一般都较薄,从几个微米到几十微米不等。通过电镀,可以在机械制品上获得装饰保护性和各种功能性的表面层,还可以修复磨损和加工失误的工件。
    此外,依各种电镀需求还有不同的作用。举例如下:
    1.镀铜:打底用,增进电镀层附着能力,及抗蚀能力。(铜容易氧化,氧化后,铜绿不再导电,所以镀铜产品一定要做铜保护)
    2.镀镍:打底用或做外观,增进抗蚀能力及耐磨能力,(其中化学镍为现代工艺中耐磨能力超过镀铬)。(注意,许多电子产品,比如DIN头,N头,已经不再使用镍打底,主要是由于镍有磁性,会影响到电性能里面的无源互调)
    3.镀金:改善导电接触阻抗,增进信号传输。(金最稳定,也最贵。)
    4.镀钯镍:改善导电接触阻抗,增进信号传输,耐磨性高于金。
    5.镀锡铅:增进焊接能力,快被其他替物取代(因含铅现大部分改为镀亮锡及雾锡)。
    6.镀银:改善导电接触阻抗,增进信号传输。(银性能最好,容易氧化,氧化后也导电)
    电镀是利用电解的原理将导电体铺上一层金属的方法。
    以上是电镀配件经销商--昆山联方电子整理的电镀相关作用介绍,更多电镀配件资讯,欢迎继续关注昆山电镀配件厂家官网。


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